深圳市粤鑫龙电子有限公司

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产品分类

贴片MSP430FR2111IPW16R混合信号微控制器芯片
贴片MSP430FR2111IPW16R混合信号微控制器芯片
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贴片MSP430FR2111IPW16R混合信号微控制器芯片

型号/规格:

MSP430FR2111IPW16R

品牌/商标:

TI/德州仪器

封装:

TSSOP16\t

批号:

20+

PDF资料:

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产品信息

MSP430FR2000 和 MSP430FR21xx 器件是 MSP430™微控制器 (MCU) 超值系列传感产品组合的一部分。 这款超低功耗,低成本的 MCU 系列提供从 0.5KB 至 4KB 内存大小的 FRAM 统一存储器,并具有多种封装 选项,包括 3mm×3mm 的小型 VQFN 封装。该架构、FRAM 和集成外设与多种低功耗模式相结合,针对在 便携式和电池供电传感应用中实现延长电池寿命进行了优化。 应用中的数字输入 D 类音频放大器。 MSP430FR2000 和 MSP430FR21xx 器件为 8 位设计提供了一个迁移路径,以从外设集成以及 FRAM 的数 据记录和低功耗优势获得附加 特性 和功能。此外,使用 MSP430G2x 系列 MCU 可将现有设计迁移到 MSP430FR2000 和 MSP430F21xx 系列,以提高性能并利用 FRAM 的优点。 MSP430FR2000 和 MSP430FR21xx 系列 MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和一个有 助于获得.大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器 (DCO) 通常还可以让器件在不到 10μs 的时间内从低 功耗模式唤醒至激活模式。此 MCU 的功能集可满足从电器电池组和电池监控到烟雾探测器和健身器材等 应 用 的需求。 MSP 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而 使系统设计人员在低能耗条件下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低能耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存 的非易失性相结合。