KMFN60012M-B214 原装 eMCP
多制层封装芯片 三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封包中，开发了全面的 MCP 产品阵容，实现了前沿的性能和设计
eMCP是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。
KMFN60012M-B214 原装 eMCP 的规格参数：
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制造商 |
SAMSUNG |
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eStorag密度 |
8 GB |
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eStorage 版本 |
eMMC 5.1 |
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DRAM 密度 |
8 Gb |
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DRAM 类型 |
LPDDR3 |
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封装 |
FBGA-221 |
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速率 |
1866 Mbps |
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