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产品信息
贴片LM3445MM/NOPB驱动器芯片
结对环境热阻是高度应用和板布局依赖。在存在高.大功耗的应用中，必须特别注意板设计中的热耗散问题。在应用中，如果存在高功耗和/或低封装热阻，可能需要降低.高环境温度。.大环境温度(ta-max)取决于.大工作结温度(tj-max-op = 125 ° c)、应用中器件的.大功率消耗(pd-max)以及应用中器件/包件的结-环境热阻(rja) ，如下表达式: ta-max = tj-max-op-(rja-max)。